A 21ª Conferência Anual de Embalagem de Dispositivos (DPC 2025) será realizada em Phoenix, Arizona, de 3 a 6 de março de 2025. É um evento internacional organizado pela International Microelectronics Assembly and Packaging Society e um importante fórum para troca de conhecimento e oferece inúmeras oportunidades técnicas, sociais e de networking para conhecer os principais especialistas nessas áreas. As pessoas que se beneficiarão desta conferência incluem: cientistas, engenheiros de processo, engenheiros de produto, engenheiros de fabricação, professores, alunos, gerentes de negócios e profissionais de vendas e marketing. A conferência de 2025 contará com 4 apresentações principais, sessões técnicas sobre Heterogêneo: Integração 2D e 3D/Tecnologias Emergentes/Fan-Out, Embalagem de Nível de Wafer/Painel e Flip Chip, uma Sessão Plenária do Global Business Council incorporada, uma sessão de pôster interativa, um painel de discussão noturno e muito mais.